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比亞迪(1211.HK)擬分拆旗下半導體公司獨立上市-HKEX


2021-01-04

比亞迪(1211.HK)於上周四公布,籌劃擬分拆持有72.30%股權的比亞迪半導體於內地一家證券交易所獨立上市。

集團表原,擬分拆事項不會導致集團喪失對比亞迪半導體的控制權,比亞迪半導體仍會為集團的控股子公司,其財務資料仍會合併於集團的合併財務報表,也不會對集團其他業務板塊的持續經營運作構成實質性影響,不會損害集團獨立上市地位和持續盈利能力。

比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光 電半導體的研發、生產及銷售,擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測 試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。其註冊資本4﹒5億元人民幣。

今日現價212.0港元,較上一收市價升8.8港元(4.33%)。

Source: HKEX

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