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比亚迪(1211.HK)拟分拆旗下半导体公司独立上市-HKEX


2021-01-04

比亚迪(1211.HK)于上周四公布,筹划拟分拆持有72.30%股权的比亚迪半导体于内地一家证券交易所独立上市。

集团表原,拟分拆事项不会导致集团丧失对比亚迪半导体的控制权,比亚迪半导体仍会为集团的控股子公司,其财务资料仍会合并于集团的合并财务报表,也不会对集团其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响,不会损害集团独立上市地位和持续盈利能力。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光 电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测 试和下游应用在内的一体化经营全产业链。其注册资本4﹒5亿元人民币。

今日现价212.0港元,较上一收市价升8.8港元(4.33%)。

Source: HKEX

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